亲爱的读者,很多人可能对魅族Pro7plus的X30处理器怎和HelioX30处理器不是很了解,所以今天我来和大家分享一些关于魅族Pro7plus的X30处理器怎和HelioX30处理器的知识,希望能够帮助大家更好地了解这个话题。

本文目录一览

魅族Pro7plus的X30处理器怎么样?

魅族pro7plus的X30整体发热量上介于骁龙820与骁龙835之间,但在长时间重负荷下的温控表现仍然有待提高。
2017年7月26日,魅族在珠海举行发布会,正式发布了PRO7/PRO7Plus,其中PRO7高配版以及PRO7Plus均搭载联发科最新HelioX30芯片,这是X30首次商用,作为联发科年度旗舰芯片,HelioX30一再推迟上市,HelioX30性能到底怎样呢?
首先来看看联发科HelioX30的硬件参数,跟前代X20一样,联发科X30也是款10核心处理器,在年初的介绍中,联发科公布的数据显示X30有2*2.5GHz的A73核心,4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心,而在实际量产之后,魅族PRO7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz,比之前宣称的2.5Ghz要高。
除了十核心CPU之外,联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR7XTP-MT4,主频800MHz,基带方面,X30最高支持450Mbps的下行速率,150Mbps的上行速率;X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。另外HelioX30的一大亮点是采用了台积电最先进的10nmFinFet制程工艺,这是目前最先进的半导体工艺。
安兔兔跑分:表现出色跟顶级芯片仍有差距
说完参数我们来看看联发科HelioX30的实际性能表现,首先是安兔兔跑分,安兔兔是一款手机性能测试软件,测试的是手机的综合性能表现。在安兔兔测试中,搭载X30的PRO7跑分为140259分,跟搭载高通骁龙820的小米5(137875分)跑分相近,作为对比,搭载骁龙835的小米6跑分为173619。
从安兔兔跑分来看,X30的性能表现还是相当不错的,14万的跑分并不低,但跟顶级旗舰骁龙835还是有差距的,那么它们的差距到底在哪呢,我们通过安兔兔子项得分来看看。
安兔兔子项得分由RAM性能、CPU性能、UX(用户体验)性能以及3D性能四部分组成,从上图可以看出,在RAM性能、CPU性能以及UX性能方面,联发科X30跟高通骁龙835的差距并不大,唯一差距较大的地方在3D性能,3D性能就是图形性能,测试的是芯片的GPU性能。
不再一核有难九核围观
去年发布的联发科HelioX20由于在核心调度方面不太积极,被网友戏称一核有难九核围观,而在核心调度方面,10核心的HelioX30核心调度相比此前HelioX20的核心调度要好很多,最明显的体现在于核心更加积极,在许多场景下都能开7核心或者更多,比如在王者荣耀 中,X30至少能够保证一颗以上的A73核心在工作。
另外魅族PRO7搭载的HelioX30大核A73的最高主频在2.6GHz,但在日常使用时最高主频只能达到2.45GHz,只有在安兔兔跑分等少数跑分软件中才能达到2.6GHz。在核心调度方面,虽然联发科HelioX30也有锁核心现象,不过多数情况下核心调度都较为积极。
发热测试:短时温控出色重度使用发热表现有待改善
测试发热部分,我们拿了小米5(骁龙820),小米6(骁龙835)与魅族PRO7(HelioX30)进行发热对比,对手机芯片来说,影响发热量最大的因素便是制程工艺,骁龙820采用的是14nm工艺,骁龙835与HelioX30均采用10nm制程工艺。
在室内空调环境下(室温26℃左右),对三款手机进行安兔兔跑分自带的“压力测试”,刚开始压力测试两分钟,机身正面温度对比,小米5的温度最高,而采用10nm工艺的骁龙835与X30温度要明显低于骁龙820。
机身背部温度对比,由于小米5与小米6采用的都是玻璃机身,导热性不强,发热区域较为集中,而魅族PRO7采用铝合金机身,导热性较好,相比前两者发热较为均匀,从热成像来看三款手机背部的发热量相差不大。
而用安兔兔进行压力测试烤机15分钟左右,三款芯片的发热情况有了变化,小米5与小米6的发热量与开始烤机5分钟时温度相差不大,发热部位依然集中在机身上方区域,而搭载HelioX30的PRO7发热量相比烤机5分钟时温度有了明显的升高,机身整个区域都是红色,此时手握三款手机感觉发热更加明显,PRO7要明显更热一些。
通过热成像测试可以看出,联发科HelioX30的短时温控表现较为出色,要好于采用14nm制程工艺的骁龙820,但长时间的重负荷情况下X30的温控依然不如骁龙835以及骁龙820。
王者荣耀:高帧率模式下畅玩
魅族PRO7针对王者荣耀专门认证了高帧率模式,最高帧率可以达到60帧,在实际 测试中,联发科HelioX30的表现较为出色,多数场景下都能保持55帧以上,在团战时帧率也能稳定在40帧以上,不过跟搭载骁龙835的小米6相比,PRO7玩王者荣耀要稍微热一点。
在王者荣耀中,HelioX30的CPU基本的都能保持7核心以上开启,两个A73大核至少有一个能开启,也就是不存在一核有难九核围观的情况,可以看出这次的十核并不只是噱头。
通过以上测试可以看出,联发科HelioX30相比前代X20有了质的提升,尤其是在发热上,整体发热量上X30介于骁龙820与骁龙835之间,但在长时间重负荷下的温控表现仍然有待提高,而在日常使用中,联发科X30也有着不错的表现。由于HelioX30采用了10nm先进制程工艺,成本较高,目前制约其被更多手机采用的一大因素可能就是单芯片价格了。

返回目录

HelioX30处理器


我们在查看手机参数的时候,对于手机CPU的各项性能指标可能有的用户还不是特别了解。那么现在小编就来告诉大家HelioX30处理器的相关指标参数信息吧。详细内容请见下文~
【手机CPU天梯图】
HelioX30评测:
跟前代X20一样,联发科X30也是款10核心处理器,在年初的介绍中
联发科公布的数据显示X30有2*2.5GHz的A73核心,4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心
而在实际量产之后,魅族PRO7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz,比之前宣称的2.5Ghz要高。
除了十核心CPU之外,联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR7XTP-MT4,主频800MHz
基带方面,X30最高支持450Mbps的下行速率,150Mbps的上行速率;X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。
另外HelioX30的一大亮点是采用了台积电最先进的10nmFinFet制程工艺,这是目前最先进的半导体工艺。
HelioX30跑分:
一、安兔兔HelioX30总分数为:86352万
二、geekbench多核为:5854
HelioX30参数:
1.HelioX30是一款由ARMCortex-A722.5GHz四核+ARMCortex-A722.0GHz双核+ARMCortex-A531.5GHz双核+ARMCortex-A531.0GHz双核构成的处理器
2.GPU方面,HelioX30强采用PowerVR系列的GPU,最高支持8GB内存,而且基带和影音支持都会有所增强。
搭载了HelioX30的手机及报价:
一、魅族PRO7Plus(标准版/全网通)(CPU型号:HelioX30)参考售价:1893
二、魅族PRO7(高配版/全网通)(CPU型号:HelioX30)参考售价:1599
以上就是HelioX30处理器评测、跑分、参数、相关手机及报价的全部内容了。

返回目录

如果您对本文的内容感到满意,请在文章结尾处点击“顶一下”以表示您的认可。如果您对本文不满意,也请点击“踩一下”,以便我们改进该篇文章。