亲爱的小伙伴们，很多人可能对如何用CAM350做测试飞针资料和cam350的运用技巧不是很了解，所以今天我来和大家分享一些关于如何用CAM350做测试飞针资料和cam350的运用技巧的知识，希望能够帮助大家更好地了解这个话题。
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如何用CAM350做测试飞针资料？
1:调入资料，删除不需要的外形，字符，保留线路，阻焊，钻孔。2：将阻焊变焊盘，并且变为测试点。3：选区线路上方形PAD当基准点，越多越好（测试点多的面都要），基准点上测试点过滤掉。4：删除中间点，铜皮上的没用的点（端点别误删了），孔的测试点移动到孔边的焊盘上，IC的测试点错开。5：最后检查下，有没露测试点：6:导出GERBER都几年没做那个了，只记得个大概，导出的GERBER命名都忘了
cam350的运用技巧
有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时；当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：
一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。
二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。
总结：以上就是本站针对你的问题搜集整理的答案，希望对你有所帮助。